2022年，国产半导体光刻胶有望开花结果实现放量。
文/每日财报 苏锋
光刻胶作为制造关键原材料，随着未来汽车、人工智能、国防等领域的快速发展，全球光刻胶市场规模将有望持续增长。
根据Reportlinker数据，全球光刻胶市场预计2019-2026年复合年增长率有望达到6.3%，至2023年突破100亿美金，到2026年超过120亿美元。
产业的快速发展也给国内企业带来了千载难逢的机遇。
高壁垒
光刻胶壁垒极高，主要体现在三大方面，专利壁垒、客户壁垒、设备壁垒。
首先，光刻胶的选择和光刻胶工艺的研发是一项漫长而复杂的过程，一旦一种光刻工 艺被建立，一般不再改变。
从专利数看，日本美国合计占比超 70%，大陆发展迅速。根据智慧芽 数据，截至2021年9月，全球光刻胶第一大技术来源国为日本，专利 申请量占全球光刻胶专利总申请量的46%；美国则以25%的申请量位列第二。中国则以7%的申请量排在韩国之后。
从趋势上看，中国的光刻胶相关专利申请量正在快速增长，在2020年实现了对日本的反超。2020年，中国光刻胶专利申请量为1.29万项，日本光刻胶专利申请量下降至8982项。
另一方面，光刻胶种类多样，不同类别化学结构、性能有所区别。光刻胶下游不同客户的需求差异明显，即使同一客户的不同应用需求也不一致。这就导致光刻胶的整体生产缺乏统一的工艺，每一类光刻胶使用的原料在化学结构、性能上均有所区别，要求使用不同品质等级的专用化学品。这就迫使制造商需要有能力设计出符合不同需求设计不同配方，并有相应的生产工艺完成生产。这属于行业的核心技术之一，对企业的技术能力要求比较高。
最后，光刻胶生产商需要购致光刻机用于内部配方测试，根据验证结果调整配方。但光刻机设备昂贵，数量有限且供应可能受国外限制，尤其是EUV光刻机目前全球只有ASML能批量供应。
根据 ASML2021年财报，2021年公司共销售287台光刻系统，销售额约136.5 亿欧元，其中42台为EUV光刻系统机，销售额约62.8亿欧元，平均一台1.5 亿欧元。
所有这些因素促使中国大陆光刻胶国产化率极低。
半导体用光刻胶被日本企业垄断，国产化率仅 10%，目前我国仅实现G线、I线、KRF 光刻胶量产，ARF 光刻胶大都处于研发或送样阶段，EUV 光刻胶尚处于早期研发阶段。
平板显示用光刻胶，主要产地为日本、韩国和中国台湾，其中彩色光刻胶、黑色 光刻胶国产化率仅为5%，雅克科技(002409)收购LG化学该板块业务后成为国内最大供应商。TFT光刻胶，中国大陆大部分产能仍为进口。PCB 光刻胶，湿膜及阻焊油墨已经基本是实现自给，国产化率达 46%，而干膜光刻胶仍需大量进口，主要供应地区在日本和中国台湾。
待开花
2022年，国产半导体光刻胶有望开花结果实现放量。
从A股上市公司在光刻胶原材料的布局情况来看，大陆企业在上、中游均有布局。
溶剂方面有百川股份(002455)、怡达股份(300721)等，单体有华懋科技(603306)（投资徐州博康）、联瑞新材等，树脂有彤程新材(603650)、圣泉集团、强力新材(300429)等，光引发剂有强力新材等。
在中游制造方面已经取得了里程碑式的突 破，涌现出一批优秀企业，在半导体光刻胶方面，有彤程新材、晶瑞电材、上海新阳(300236)、华懋科技等。
彤程新材是全球领先的新材料综合服务商，外延并购北京科华、北旭电子发力高端光刻胶，已实现从电子酚醛树脂到成品光刻胶的完整布局。公司公告显示，北京科华是唯一被SEMI列入全球光刻胶八强的中国光刻胶公司，批量供应 KrF 光刻胶；北旭电子是国内面板光刻胶领先企业， TFT正性光刻胶在京东方占有 45%以上的份额。
2021年，彤程新材的半导体光刻胶业务实现营业收入1.15亿元，同比增长 28.80%；公司半导体用G/I线光刻胶产品较上年同期增长50.22%；KrF光刻胶产品较上年同期增长265.80%。报告期内，公司G线光刻胶的市场占有率达到 60%；I线光刻胶和KrF光刻胶批量供应于中芯国际、华虹宏力、长江存储、华力微电子、武汉 新芯、华润上华等13家12寸客户和17家8寸客户。子公司北京科华的I线光刻胶已接近国际先进水平，其种类涵盖国内14nm以上大部分 工艺需求；KrF产品在 Poly、AA、Metal等关键层工艺完成了重大突破，获得客户批量使用；同时TM/TV、Thick、Implant、ContactHole 等工艺市占率持续提升。
晶瑞电材的光刻胶产品覆盖度广，立足g/i线光刻胶发展高端 KrF、ArF光刻 胶。子公司苏州瑞红拥有负型光刻胶系列、宽谱正胶系列、g 线系列、i线光刻胶系列、KrF光刻胶系列等数十个型号产品。i线光刻胶已向国内中芯国际、合肥长鑫等知名大尺寸半导体厂商供货，是我国供应半导体光刻胶出货量最大的本土企业之一。
南大光电的ArF光刻胶率先通过下游客户认证，公司正在自主研发和产业化 的 ArF光刻胶（包含干式及浸没式）可以达到90nm-14nm 的集成电路工艺节点。2017及2018年，公司分别获得国家02专项“高分辨率光 刻胶与先进封装光刻胶产品关键技术研发”和“ArF 光刻胶产品的开发 和产业化”项目立项，项目分别于2020年和2021年通过国家02专项专家组的验收。公司建成了ArF 光刻胶产品（包括干式和浸没式）的质量控制平台、年产25吨的生产线，研发的 ArF光刻胶产品分别通过 一家存储芯片制造企业和一家逻辑芯片制造企业客户认证，为ArF光刻胶的规模化量产奠定了坚实的基础。
在5G和新兴产业的发展带动下，如汽车电子行业和物联网的推动下，中国集成电路行业市场规模将不断扩大，预计到2025年，我国集成电路市场规模将达到 18932亿元，2020-2025年CAGR为16.22%。
广阔的市场规模是产业发展的前提，中国光刻胶的机会已经来了。
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